Para acceder a los documentos con el texto completo, por favor, siga el siguiente enlace: http://hdl.handle.net/2117/10519

High-power test device for package thermal assessment and validation of thermal measuremetn tecniques
Jordà, Xavier; Perpiñà, Xavier; Vellvehi, Miquel; Madrid, Francesc; Altet Sanahujes, Josep
Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica; Universitat Politècnica de Catalunya. HIPICS - Grupo de Circuitos y Sistemas Integrados de Altas Prestaciones
Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica
Thermal test chips
Resistance temperature detector
Electronics
Electrònica
info:eu-repo/semantics/publishedVersion
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
IEEE Computer Society Publications
         

Mostrar el registro completo del ítem

Documentos relacionados

Otros documentos del mismo autor/a

Perpiñà, Xavier; Altet Sanahujes, Josep; Jordà, Xavier; Vellvehi, Miquel
Perpiñà, Xavier; Altet Sanahujes, Josep; Jordà, Xavier; Vellvehi, Miquel
Perpiñà, Xavier; Altet Sanahujes, Josep; Jordà, Xavier; Vellvehi, Miquel; Mestres, Narcís
Altet Sanahujes, Josep; González Jiménez, José Luis; Gómez Salinas, Dídac; Perpiñà, Xavier; Grauby, Stephane; Dufis, Cédric Yvan; Vellvehi, Miquel; Mateo Peña, Diego; Dilhaire, Stefan; Jordà, Xavier
Altet Sanahujes, Josep; Mateo Peña, Diego; Gómez Salinas, Dídac; Perpiñà, Xavier; Jordà, Xavier