BIST Architecture to Detect Defects in TSVs During Pre-Bond Testing

Inici | Què és? | Contacte

English | Castellano

Consultar RECERCAT

Per comunitats i
col·leccions Per data Per autors Per títols Per matèries

Consultar col·lecció

Per data Per autors Per títols Per matèries

Estadístiques

Del document Tot RECERCAT

El meu RECERCAT

Entrar Alertes per correu-e

Directori d’altres repositoris

Pàgina inicial del RECERCAT > Universitat Politècnica de Catalunya > Documents de recerca > Visualitza document

Per accedir als documents amb el text complet, si us plau, seguiu el següent enllaç: http://hdl.handle.net/2117/20505

Títol:	BIST Architecture to Detect Defects in TSVs During Pre-Bond Testing
Autor/a:	Arumi Delgado, Daniel; Rodríguez Montañés, Rosa; Figueras Pàmies, Joan
Altres autors:	Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica; Universitat Politècnica de Catalunya. QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Circuits Integrats de Seguretat
Abstract:	built-in self test integrated circuit testing three-dimensional integrated circuits
Abstract:	Through Silicon Vias (TSVs) are critical elements in three dimensional integrated circuits (3-D ICs). The detection of defective TSVs in the earliest process step is of major concern. Hence, testing TSVs is usually done at different stages of the fabrication process. In this context, this work proposes a simple pre-bond GIST architecture to improve the detection of hard and weak defects
Matèries:	-Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica -Integrated circuits -Three-dimensional integrated circuits -built-in self test integrated circuit testing three-dimensional integrated circuits -Circuits integrats
Drets:
Tipus de document:	Article - Versió publicada Objecte de conferència
Publicat per:	Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Compartir:

Mostra el registre complet del document

Documents relacionats

Altres documents del mateix autor/a

Diagnosis of full open defects in interconnect lines with fan-out

Arumi Delgado, Daniel; Rodríguez Montañés, Rosa; Figueras Pàmies, Joan; Eichenberger, Stefan; Hora, C.; Kruseman, Bram

8T SRAM Cell with Open Defects under Voltage and Timing Variations

Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan; Castillo Muñoz, Raul

Diagnosis of full open defects in interconnecting lines

Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan; Eichenberger, Stefan; Hora, Camelia; Kruseman, Bram; Lousberg, M.; Majhi, A.K.

Localization and electrical characterization of interconnect open defects

Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan; Beverloo, Willem; Vries, Dirk K. de; Eichenberger, Stefan; Volf, Paul A. J.

Postbond test of through-silicon vias with resistive open defects

Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan

Accessibilitat | Avís legal | Política de Cookies | Documents d'ús intern

Coordinació

Patrocini