Para acceder a los documentos con el texto completo, por favor, siga el siguiente enlace: http://hdl.handle.net/2117/169517
Título: | Postbond test of through-silicon vias with resistive open defects |
---|---|
Autor/a: | Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan |
Otros autores: | Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica; Universitat Politècnica de Catalunya. QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Circuits Integrats de Seguretat |
Abstract: | |
Abstract: | |
Abstract: | |
Materia(s): | -Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica -Three-dimensional integrated circuits -Design for testability -Duty cycle (DC) -Resistive open defect -Three-dimensional integrated circuit (3-D IC) -Through-silicon via (TSV) -TSV testing. -Circuits integrats tridimensionals |
Derechos: | Attribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 Spain
http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/es/ |
Tipo de documento: | Artículo - Versión publicada Artículo |
Compartir: |