To access the full text documents, please follow this link: http://hdl.handle.net/2117/20505

BIST Architecture to Detect Defects in TSVs During Pre-Bond Testing
Arumi Delgado, Daniel; Rodríguez Montañés, Rosa; Figueras Pàmies, Joan
Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica; Universitat Politècnica de Catalunya. QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Tolerància a Fallades
Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica
Integrated circuits
Three-dimensional integrated circuits
built-in self test integrated circuit testing three-dimensional integrated circuits
Circuits integrats
info:eu-repo/semantics/publishedVersion
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
         

Show full item record

Related documents

Other documents of the same author

Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan; Eichenberger, S.; Hora, Camelia; Kruseman, B.
Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Manich Bou, Salvador; Figueras Pàmies, Joan; Di Carlo, Stefano; Prinetto, Paolo; Scionti, Alberto
Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan
Arumi Delgado, Daniel; Rodríguez Montañés, Rosa; Figueras Pàmies, Joan; Eichenberger, Stefan; Hora, C.; Kruseman, Bram
Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan; Eichenberger, Stefan; Hora, Camelia; Kruseman, Bram; Lousberg, M.; Majhi, A.K.
 

Coordination

 

Supporters