Para acceder a los documentos con el texto completo, por favor, siga el siguiente enlace: http://hdl.handle.net/2099.1/9157
|
Título:
|
Influence of the microstructure on the thermal conductivity of cast Al-Si-Cu-Mg alloys
|
|
Autor/a:
|
Parés Viader, Raimon
|
|
Otros autores:
|
Sjölander, Emma |
|
Abstract:
|
Outgoing |
|
Materia(s):
|
-Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria dels materials::Metal·lúrgia
-Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria química::Química física
-Alloys -- Microstructure
-Alloys -- Thermal properties
-Heat -- Transmission
-Al-Si alloys
-thermal conductivity
-microstructure
-aluminium matrix
-thermal diffusivity
-specific heat capacity
-thermal expansion
-Aliatges -- Microestructura
-Aliatges -- Propietats tèrmiques
-Calor -- Transmissió |
|
Derechos:
|
|
|
Tipo de documento:
|
Trabajo/Proyecto fin de carrera |
|
Editor:
|
Universitat Politècnica de Catalunya;
Högskolan I Jönköping
|
|
Compartir:
|
|
Mostrar el registro completo del ítem
