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RECERCAT Principal > Universitat Politècnica de Catalunya > Documents de recerca > Visualizar documento

Para acceder a los documentos con el texto completo, por favor, siga el siguiente enlace: http://hdl.handle.net/2117/10718

dc.contributor Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica
dc.contributor Universitat Politècnica de Catalunya. HIPICS - Grup de Circuits i Sistemes Integrats d'Altes Prestacions
dc.contributor.author Altet Sanahujes, Josep
dc.contributor.author Mateo Peña, Diego
dc.contributor.author Aldrete Vidrio, Héctor
dc.date 2010
dc.identifier.citation Altet, J.; Mateo, D.; Aldrete, H. Thermal coupling in ICs: aplications to the test and characterization of analogue and RF circuits. A: IEEE International On-Line Testing Symposium. "16th IEEE International On-Line Testing Symposium". Corfú: 2010, p. 135.
dc.identifier.citation 978-1-4244-7721-0
dc.identifier.uri http://hdl.handle.net/2117/10718
dc.language.iso eng
dc.rights info:eu-repo/semantics/openAccess
dc.subject Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica
dc.subject Low frequency
dc.subject Electric circuits
dc.subject Radio frequency
dc.subject Electronic engineering
dc.subject Electrònica
dc.subject Circuits
dc.title Thermal coupling in ICs: aplications to the test and characterization of analogue and RF circuits
dc.type info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.type info:eu-repo/semantics/conferenceObject
dc.description.abstract

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