High-power test device for package thermal assessment and validation of thermal measuremetn tecniques

Inici | Què és? | Contacte

English | Castellano

Consultar RECERCAT

Per comunitats i
col·leccions Per data Per autors Per títols Per matèries

Consultar col·lecció

Per data Per autors Per títols Per matèries

Estadístiques

Del document Tot RECERCAT

El meu RECERCAT

Entrar Alertes per correu-e

Directori d’altres repositoris

Pàgina inicial del RECERCAT > Universitat Politècnica de Catalunya > Documents de recerca > Visualitza document

Per accedir als documents amb el text complet, si us plau, seguiu el següent enllaç: http://hdl.handle.net/2117/10519

dc.contributor	Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica
dc.contributor	Universitat Politècnica de Catalunya. HIPICS - Grup de Circuits i Sistemes Integrats d'Altes Prestacions
dc.contributor.author	Jordà, Xavier
dc.contributor.author	Perpiñà, Xavier
dc.contributor.author	Vellvehi, Miquel
dc.contributor.author	Madrid, Francesc
dc.contributor.author	Altet Sanahujes, Josep
dc.date	2010
dc.identifier.citation	Jordà, X. [et al.]. High-power test device for package thermal assessment and validation of thermal measuremetn tecniques. A: 16th International workshop on Thermal investigations of ICs and Systems. "16th THERMINIC". Barcelona: IEEE Computer Society Publications, 2010, p. 90-93.
dc.identifier.citation	978-2-35500-012-6
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/2117/10519
dc.language.iso	eng
dc.publisher	IEEE Computer Society Publications
dc.rights	info:eu-repo/semantics/openAccess
dc.subject	Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica
dc.subject	Thermal test chips
dc.subject	Resistance temperature detector
dc.subject	Electronics
dc.subject	Electrònica
dc.title	High-power test device for package thermal assessment and validation of thermal measuremetn tecniques
dc.type	info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.type	info:eu-repo/semantics/conferenceObject
dc.description.abstract	This paper describes the structure and thermal behavior of a high-power thermal test chip (up to 200 W/cm2) designed for power electronics package assessment, which has also been used for the validation of thermal measurement techniques. In particular, we show two application examples where the proposed device allowed the assessment of different power substrate technologies, and the validation of temperature measurement techniques used to characterize the high frequency behavior of circuits and devices in the frequency domain using the heterodyne technique.

Mostra el registre simple del document

Documents relacionats

Altres documents del mateix autor/a

Electro-thermal characterization of a differential temperature sensor and the thermal coupling in a 65nm CMOS IC

Altet Sanahujes, Josep; González Jiménez, José Luis; Gómez Salinas, Dídac; Perpiñà, Xavier; Grauby, Stephane; Dufis, Cédric Yvan; Vellvehi, Miquel; Mateo Peña, Diego; Dilhaire, Stefan; Jordà, Xavier

Location of hot spots in integrated circuits by monitoring the substrate thermal-phase lag with the mirage effect

Perpiñà, Xavier; Altet Sanahujes, Josep; Jordà, Xavier; Vellvehi, Miquel; Mestres, Narcís

Hot spot detection in integrated circuits laterally accessing to their substrate using a laser beam

Perpiñà, Xavier; Altet Sanahujes, Josep; Jordà, Xavier; Vellvehi, Miquel

Hot spot detection in integrated circuits laterally accessing to the substrate

Perpiñà, Xavier; Altet Sanahujes, Josep; Jordà, Xavier; Vellvehi, Miquel

DC temperature measurements for power gain monitoring in RF power amplifiers

Altet Sanahujes, Josep; Mateo Peña, Diego; Gómez Salinas, Dídac; Perpiñà, Xavier; Jordà, Xavier

Accessibilitat | Avís legal | Política de Cookies | Documents d'ús intern

Coordinació

Patrocini