Per accedir als documents amb el text complet, si us plau, seguiu el següent enllaç: http://hdl.handle.net/2117/2442

Comparison of air gap breakdown and substrate injection as mechanisms to induce dielectric charching in microelectromechanical switches
Molinero Giles, David; Castañer Muñoz, Luis María
Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica; Universitat Politècnica de Catalunya. MNT - Grup de Recerca en Micro i Nanotecnologies
Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica::Microelectrònica
Microelectromechanical systems.
Breakdown (Electricity)
Air gap breakdown
Dielectric charging
Dielectric layer
Dielectric thin films
Electric breakdown
Electrical stress
Microelectromechanical switches
Reliability
Substrate carrier conduction
Substrate injection
MEMS
Sistemes microelectromecànics
Article
American Institute of Physics
         

Mostra el registre complet del document

Documents relacionats

Altres documents del mateix autor/a

Molinero Giles, David; Comulada Simpson, Ricard; Castañer Muñoz, Luis María
Blokhina, Elena; Gorreta, Sergi; Lopez, David; Molinero Giles, David; Feely, Orla; Pons Nin, Joan; Domínguez Pumar, Manuel
Silvestre Bergés, Santiago; Boronat, A.; Castañer Muñoz, Luis María
Kowalski, Lukasz; Jimenez Serres, Vicente; Domínguez Pumar, Manuel; Gorreta Mariné, Sergio; Silvestre Bergés, Santiago; Castañer Muñoz, Luis María
Boronat Moreiro, Alfredo; Silvestre Bergés, Santiago; Castañer Muñoz, Luis María