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   <dc:title>Design, Fabrication and Veri cation of a Mixed-Signal XY Zone Monitoring Circuit and its Application to a Phase Lock Loop Circuit</dc:title>
   <dc:creator>Gómez Pau, Álvaro</dc:creator>
   <dc:subject>Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica::Circuits electrònics</dc:subject>
   <dc:subject>Digital signatures</dc:subject>
   <dc:subject>Phase-locked loops</dc:subject>
   <dc:subject>Metal oxide semiconductors, Complementary</dc:subject>
   <dc:subject>Signatures electròniques</dc:subject>
   <dc:subject>Bucles de bloqueig de fase</dc:subject>
   <dc:subject>Metall-òxid-semiconductors complementaris</dc:subject>
   <dcterms:abstract>El presente proyecto de  final de carrera se centra en el diseño, análisis e implementación&#xd;
en silicio de una metodología de test/diagnosis basada en la comparación de  firmas digitales&#xd;
generadas a partir de curvas de Lissajous. Se muestra su aplicación para testar la etapa&#xd;
de filtro de un circuito de bucle de enganche de fase (phase lock loop, PLL), así como los&#xd;
resultados experimentales de su implementación en tecnología CMOS de 65 nm.&#xd;
La obtención de las firmas digitales se consigue mediante el uso de un circuito monitor,&#xd;
el cual, a partir de la composición de dos señales periódicas del circuito a analizar, genera,&#xd;
para cada punto de la curva de Lissajous, un valor digital. La utilización de varios monitores&#xd;
con gurados de la manera adecuada permite una completa teselación del plano en diferentes&#xd;
zonas y por tanto, la generación de distintos códigos digitales (firma) a medida que la curva&#xd;
de Lissajous evoluciona en el tiempo.&#xd;
El test del circuito y/o diagnosis del posible defecto se realiza mediante la comparación&#xd;
de la signatura golden o sin defecto y la signatura generada por el circuito testado. Para&#xd;
la comparación de firmas se emplea el concepto de distancia de Hamming entre códigos a&#xd;
modo de métrica de discrepancia. A partir de los valores precalculados de la métrica para&#xd;
cada posible valor del defecto se consigue realizar la diagnosis de este para el parámetro en&#xd;
estudio.&#xd;
El trabajo se enmarca en el diseño de circuitos integrados de muy alta escala de integración usando una tecnología CMOS de actualidad (65 nm). Es por ello que se requieren&#xd;
técnicas de diseño analógico específicas, como lo son las estrategias centroidales para la elaboración de layouts o el correcto modelado de transistores nanométricos. Para esto último&#xd;
se hace uso del modelo Berkeley, el cual, debidamente ajustado a la tecnología empleada,&#xd;
proporciona aproximaciones muy aceptables y con relativa facilidad de uso. Con el objetivo de verificar la metodología de test/diagnosis propuesta, se hace uso&#xd;
de una aplicación Matlab que permite simular el comportamiento del circuito a testar&#xd;
en diferentes situaciones. Es posible excitar el circuito con distintas entradas, cambiar los&#xd;
parámetros de este, introducir defectos, o emplear distintos conjuntos de curvas para teselar el&#xd;
plano. La aplicación resulta fundamental para efectuar el proceso de diagnosis pues relaciona&#xd;
la cantidad de defecto con los valores de discrepancia obtenidos con la métrica definida.&#xd;
Finalmente, se presentan los resultados experimentales obtenidos con el chip fabricado.&#xd;
Se constata el correcto comportamiento de este y la validez de la metodología de test/diagnosis propuesta.</dcterms:abstract>
   <dcterms:issued>2010-06</dcterms:issued>
   <dc:type>Master thesis (pre-Bologna period)</dc:type>
   <dc:rights>http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/es/</dc:rights>
   <dc:rights>Open Access</dc:rights>
   <dc:rights>Attribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 Spain</dc:rights>
   <dc:publisher>Universitat Politècnica de Catalunya</dc:publisher>
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