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Residual thermomechanical stresses in thinned-chip assemblies
Leseduarte Cuevas, Sergio; Marco Colás, Santiago; Beyne, Eric; Van Hoof, Rita; Marty, Antoine; Pinel, Stèphane; Vendier, Olivier; Coello-Vera, Augustín
Universitat de Barcelona
04-05-2010
Delamination
Finite element analysis
Integrated circuit design
Integrated circuit interconnections
Integrated circuit packaging
Thermal stresses
Circuits integrals
(c) IEEE, 2000
Artículo
IEEE
         

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Martínez, Dani; Teixidó, Mercè; Font, Davinia; Moreno, Javier; Tresanchez, Marcel; Marco Colás, Santiago; Palacín Roca, Jordi
Martínez, Dani; Teixidó, Mercè; Font, Davinia; Moreno, Javier; Tresanchez, Marcel; Marco Colás, Santiago; Palacín Roca, Jordi
Fonollosa, Jordi; Gutierrez-Galvez, Agustin; Lansner, Anders; Martinez, Dominique; Rospars, Jean Piere; Beccherelli, Romeo; Perera Lluna, Alexandre; Pearce, Tim; Vershure, Paul; Persaud, K.; Marco Colás, Santiago