Per accedir als documents amb el text complet, si us plau, seguiu el següent enllaç: http://hdl.handle.net/2445/8692

Residual thermomechanical stresses in thinned-chip assemblies
Leseduarte Cuevas, Sergio; Marco Colás, Santiago; Beyne, Eric; Van Hoof, Rita; Marty, Antoine; Pinel, Stèphane; Vendier, Olivier; Coello-Vera, Augustín
Universitat de Barcelona
04-05-2010
Delamination
Finite element analysis
Integrated circuit design
Integrated circuit interconnections
Integrated circuit packaging
Thermal stresses
Circuits integrals
(c) IEEE, 2000
Article
IEEE
         

Mostra el registre complet del document

Documents relacionats

Altres documents del mateix autor/a

Pinel, Stèphane; Marty, Antoine; Tasselli, Josiane; Bailbe, Jean-Pierre; Beyne, Eric; Van Hoof, Rita; Marco Colás, Santiago; Morante i Lleonart, Joan Ramon; Vendier, Olivier; Huan, Marc
Martínez, Dani; Teixidó, Mercè; Font, Davinia; Moreno, Javier; Tresanchez, Marcel; Marco Colás, Santiago; Palacín Roca, Jordi
Martínez, Dani; Teixidó, Mercè; Font, Davinia; Moreno, Javier; Tresanchez, Marcel; Marco Colás, Santiago; Palacín Roca, Jordi
Fonollosa, Jordi; Gutierrez-Galvez, Agustin; Lansner, Anders; Martinez, Dominique; Rospars, Jean Piere; Beccherelli, Romeo; Perera Lluna, Alexandre; Pearce, Tim; Vershure, Paul; Persaud, K.; Marco Colás, Santiago