To access the full text documents, please follow this link: http://hdl.handle.net/2117/24629

Post-Bond test of through-silicon vias with open defects
Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan
Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica; Universitat Politècnica de Catalunya. QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Tolerància a Fallades
Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica::Microelectrònica::Circuits integrats
Integrated circuits--Design and construction
Integrated circuits--Testing
3-D IC
Through-Silicon Via (TSV)
resistive open defect
TSV testing
duty cycle
design for testability
Circuits integrats digitals -- Disseny i construcció
Circuits integrats -- Testeig
info:eu-repo/semantics/publishedVersion
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
         

Show full item record

Related documents

Other documents of the same author

Arumi Delgado, Daniel; Rodríguez Montañés, Rosa; Figueras Pàmies, Joan
Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan; Eichenberger, S.; Hora, Camelia; Kruseman, B.
Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Manich Bou, Salvador; Figueras Pàmies, Joan; Di Carlo, Stefano; Prinetto, Paolo; Scionti, Alberto
Arumi Delgado, Daniel; Rodríguez Montañés, Rosa; Figueras Pàmies, Joan; Eichenberger, Stefan; Hora, C.; Kruseman, Bram
Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan; Eichenberger, Stefan; Hora, Camelia; Kruseman, Bram; Lousberg, M.; Majhi, A.K.
 

Coordination

 

Supporters