Para acceder a los documentos con el texto completo, por favor, siga el siguiente enlace: http://hdl.handle.net/2117/24195
dc.contributor | Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica |
---|---|
dc.contributor | Universitat Politècnica de Catalunya. HIPICS - Grup de Circuits i Sistemes Integrats d'Altes Prestacions |
dc.contributor.author | González Jiménez, José Luis |
dc.contributor.author | Rubio Sola, Jose Antonio |
dc.date | 1997-07 |
dc.identifier.citation | Gonzalez, J.; Rubio, A. Shape effects on electromigration in VLSI interconnects. "Microelectronics reliability", Juliol 1997, vol. 37, núm. 7, p. 1073-1078. |
dc.identifier.citation | 0026-2714 |
dc.identifier.citation | 10.1016/S0026-2714(96)00269-7 |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/2117/24195 |
dc.language.iso | eng |
dc.relation | http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0026271496002697 |
dc.rights | Attribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 Spain |
dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess |
dc.rights | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/es/ |
dc.subject | Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica::Microelectrònica::Circuits integrats |
dc.subject | Linear integrated circuits |
dc.subject | Circuits integrats lineals |
dc.title | Shape effects on electromigration in VLSI interconnects |
dc.type | info:eu-repo/semantics/publishedVersion |
dc.type | info:eu-repo/semantics/article |
dc.description.abstract | |
dc.description.abstract |