Para acceder a los documentos con el texto completo, por favor, siga el siguiente enlace: http://hdl.handle.net/2117/13055
dc.contributor | Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica |
---|---|
dc.contributor | Universitat Politècnica de Catalunya. HIPICS - Grup de Circuits i Sistemes Integrats d'Altes Prestacions |
dc.contributor.author | Martín, Mikel |
dc.contributor.author | González Jiménez, José Luis |
dc.date | 2011-05-16 |
dc.identifier.citation | Martín, M.; González, J. "THERMAL OBSERVATION OF A MODULATED INPUT FOR A 2.5GHZ CMOS POWER AMPLIFIER Part 3: PA+Sensor layout integration and PVT analysis". 2011. |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/2117/13055 |
dc.language.iso | eng |
dc.rights | Attribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 Spain |
dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess |
dc.rights | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/es/ |
dc.subject | Àrees temàtiques de la UPC::Física::Termodinàmica |
dc.subject | Fluid dynamics. |
dc.subject | Anàlisi tèrmica |
dc.subject | Termodinàmica |
dc.title | THERMAL OBSERVATION OF A MODULATED INPUT FOR A 2.5GHZ CMOS POWER AMPLIFIER Part 3: PA+Sensor layout integration and PVT analysis |
dc.type | info:eu-repo/semantics/publishedVersion |
dc.type | info:eu-repo/semantics/report |
dc.description.abstract |