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Para acceder a los documentos con el texto completo, por favor, siga el siguiente enlace: http://hdl.handle.net/2117/10718

Título: Thermal coupling in ICs: aplications to the test and characterization of analogue and RF circuits
Autor/a: Altet Sanahujes, Josep; Mateo Peña, Diego; Aldrete Vidrio, Héctor
Otros autores: Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica; Universitat Politècnica de Catalunya. HIPICS - Grup de Circuits i Sistemes Integrats d'Altes Prestacions
Abstract:
Materia(s): -Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica
-Low frequency
-Electric circuits
-Radio frequency
-Electronic engineering
-Electrònica
-Circuits
Derechos:
Tipo de documento: Artículo - Versión publicada
Objeto de conferencia
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