To access the full text documents, please follow this link: http://hdl.handle.net/2117/14651

Maximum IR-drop in On-Chip Power Distribution Networks of Wire-Bonded Integrated Circuits
Rius Vázquez, José; Aguareles Carrero, María
Universitat Politècnica de Catalunya. Departament de Matemàtica Aplicada I; Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica; Universitat Politècnica de Catalunya. EGSA - Equacions Diferencials, Geometria, Sistemes Dinàmics i de Control, i Aplicacions; Universitat Politècnica de Catalunya. QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Tolerància a Fallades
A compact IR-drop model for on-chip power distribution networks in wire-bonded ICs is presented. Chip dimensions, metal coverage and piecewise distribution of the IC consumption are taken into account to obtain closed form expressions for the maximum IR-drop as well as its place. Comparison with simulations shows an error as small as 2% in most the cases.
Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica
Circuits integrats a molt gran escala
Attribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 Spain
http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/es/
info:eu-repo/semantics/publishedVersion
info:eu-repo/semantics/conferenceObject
         

Show full item record

 

Coordination

 

Supporters